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导电胶相较于PbSn焊料的优势

发布日期:2017-07-20

  

导电胶的产生背景随着科技的进步,电子元件不断向微型化的方向发展,器件集成度不断提高 ,要求连接材料具有很高的线分辨率,传统的连接材料Pb/Sn焊料只能应用在0.65mm以下节距的 连接,无法满足工艺需要;连接工艺中温度高于230℃产生的热应力也会损伤器件和基板,此外 ,Pb/Sn焊料中的铅为有毒物质。人们迫切需要新型无铅连接材料。

点导电胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生,它的应用也越来越广泛。与Pb/Sn焊料相比, 它具有以下优点:

1,线分辨率大大提高,能适应更高的I/O密度。

2,涂膜工艺简单,连接步骤少。

3,导电胶固化温度低,减少能耗,避免基材损伤,可应用在对温度敏感的材料或无法焊接的材 料上。

4,热机械性能好,韧性比合金焊料好,接点抗疲劳性高。

5,与大部分材料润湿良好。