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深圳市鸿昶泰科技有限公司

专业代理销售大功率导电银胶等半导体(光模块)封装材料及耗材
0769-33527536
热销产品 / Hot sale
5大理由让你放心选购鸿昶泰产品
附着力好
导电性能好且稳定
干燥时间快,作业效率高
单组份室温湿气固化,使用方便
触变性好,银铜粉无沉淀
主营:大功率导电银胶等半导体(光模块)
封装材料代理销售,封装耗材生产及销售
选择鸿昶泰四大优势

为您提供优良的半导体(光模块)封装材料

鸿昶泰——您值得拥有的合作伙伴!
专注半导体封装材料领域

focus on semiconductor packaging materials

鸿昶泰科技有限公司多年专注半导体(光模块)封装材料领域,主
营销售:大功率导电银胶EMS-8500;大功率银胶: H20E 、H20S
低温银胶;硅胶、环氧胶;色剂、离膜剂、扩散剂等。
自主LED封装耗材工厂

Independent LED packaging supplies factory

在深圳有自主的LED封装耗材工厂,生产各种精密耗材,如吸嘴、
喷嘴、顶针、点胶头等,拥有先进的生产设备,成熟的工艺,产量
稳定,品质保证。
与国际品牌强强合作

Strong cooperation with international brands

代理销售有达博金丝、贺利氏金丝、美国EMS(依美)大功率导电
银胶、美国EPO-TEK大功率导电银胶、德国汉高全系列封装胶水
(Ablestik的导电银胶,爱玛森康明导电银胶C-850-6等等)。
完善售后服务

A good after-sales service

以客户的利益为出发点,一切为客户着想。
服务宗旨:快速、果断、准确、周到、彻底。
服务目标:服务质量赢得用户满意。

Customer Case

应用案例
  • 大功率导电银胶用于LED封装

    大功率导电银胶用于LED封装

    导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作 结构胶粘剂.……【详情
  • 导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶

    导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶

    导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化 膜时耐受能力的点焊。导电银胶粘剂作为锡铅焊料的 替代晶,其主要应用范围……【详情
  • 大功率导电银胶用于LED封装

    大功率导电银胶用于LED封装

    导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作 结构胶粘剂.……【详情
  • 大功率导电银胶应用于微电子行业

    大功率导电银胶应用于微电子行业

    导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线 路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接 粘接导线与管座,粘接元件与……【详情
走进鸿昶泰

ABOUT US

走进鸿昶泰
  深圳市鸿昶泰科技有限公司成立于2016年。主营半导体(光模块)封装材料的销售,代理销售有达博金丝、贺利氏金丝、美国EMS(依美)大功率导电银胶、美国EPO-TEK大功率导电银胶、德国汉高全系列封装胶水(Ablestik的导电银胶84-1LMISR4、绝缘胶DX-20C、爱玛森康明导电银胶C-850-6等等),在深圳有自己的LED封装耗材工厂,生产各种精密耗材,如吸嘴、喷嘴、顶针、点胶头等。
  公司部分产品目录:
  1、大功率导电银胶EMS-8500
  2、大功率银胶: H20E 、H20S……
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他们都选择了鸿昶泰科技
They have chosen hungchangTAI Technology

半导体封装材料专业销售商

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  • 爱博斯迪科
    爱博斯迪科
  • 德国汉高
    德国汉高
  • 贺利氏金丝
    贺利氏金丝
  • 达博金丝
    达博金丝
  • 美国EMS
    美国EMS
  • 爱玛森
    爱玛森
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公司动态
Company News
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导电银胶的应用领域

导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路……[了解详情+]
行业资讯
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公司动态

导电胶相较于PbSn焊料的优势

导电胶的产生背景随着科技的进步,电子元件不断向微型化的方向发展,器件集成度不断提高 ,要求连接材料具有很高的线分辨率,传统的连接材料……[了解详情+]